7月初,美国政府与荷兰ASML商谈,希望后者禁止向中国出售深紫外 (DUV) 光刻机(可用于制造7nm制程芯片),美国还向日本施压,要求其停止向中国销售光刻设备; 7月底,美国进一步限制中国获得半导体设备,从之前对制造10nm制程芯片的设备限制扩大至14nm的; 8月初,路透社报道,美国考虑通过禁止出口制造超过128层NAND Flash、18nm及更先进制程DRAM的设备来遏制中国存储芯片龙头企业发展; 8月中旬,美国宣布,该国公司不得向中国大陆提供用于设计、制造3nm或更先进制程芯片的EDA工具; 8月底,英伟达向美国证券交易委员会提交的文件显示,美国即将发布一项禁止向中国出口高性能GPU芯片的禁令。
2019年,美国的主要目标是华为,开始只是禁止美国相关企业向华为销售高端芯片,之后升级到限制相关晶圆代工厂为华为制造芯片。 2019之后这些年,美国每年都会发布新的“中国企事业单位清单”,禁止美国相关企业向清单上的这些单位出售半导体相关产品,受限产品也从芯片扩展到半导体设备、EDA工具、以及高性能计算设备和系统,目的就是要从高端芯片的应用、设计和制造各环节全面遏制中国半导体及高性能计算产业发展。
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