PC时代半导体芯片三大巨头，英特尔、AMD、英伟达，如何 ...

JoshWindsor · 发表于 2022-8-18 10:55

PC时代半导体芯片三大巨头，英特尔，AMD，英伟达，
在消费电子PC市场增量不足的大环境下，公司如何应对市场现状，探索新的业绩增长驱动？
半导体芯片性能提升能够支持更大量更复杂的运算能力，这种性能提升，这就使得市场为满足提升运算需求，就需要拥有更高性能的计算机和数据中心，从而带动需求。
英特尔为全球最大的CPU芯片龙头，2021营收为790亿美元，收入增长1%，个人电脑业务收入占全年营收51%，同比增长1%，云服务及通信服务为第二大收入支撑，占收入33%，同比下降1%，增长较快的为工业医疗智能化解决方案和智能驾驶解决方案业务，分别增长33%，43%。

2021年公司资本支出为399亿美元，占营收的43%。
其中研究开发支出为152亿美元，占营收19.%，提升1.8个百分点。主要是在DCG（客户端）、CCG（服务器端）和Mobileye（智能汽车）研发的投资。
用于逻辑投资（主要是平台晶圆制造）的投入为187亿美元，占营收24%。财报显示截至2021财年年底，英特尔有10个制造工厂，其中6个是晶圆制造厂，4个是组装/测试厂，计划投资200亿美元在亚利桑那州建造两座新晶圆厂，这两座晶圆厂已于2021年9月破土动工，最近宣布计划投资200多亿美元在俄亥俄州建造两座新的尖端晶圆厂，同时在欧洲寻找更多的制造地点。
英特尔公司认为，在这个分布式智能的世界中，增长最快的三个机会是AI、5G网络转型以及智能和自主边缘。
公司从CPU向多架构XPU公司转型，从硅向平台转型，从传统IDM向新的、现代的IDM转型。
具体的IDM2.0是指：
在2021年3月，公司介绍了IDM2.0，这是IDM模型的下一个发展和扩展。IDM2.0是一种差异化的策略，它结合了三种功能：
英特尔打算建立一个世界级的代工企业，以满足不断增长的全球半导体需求。结合领先的封装和工艺技术，在美国和欧洲为全球客户提供的承诺产能。
继续成为工艺技术的领先开发商和半导体的主要制造商，并将继续在我们的工厂生产我们的大多数产品。
扩大对第三方代工制造能力的使用，这将为我们提供更大的灵活性和规模，以优化我们的产品路线图，以实现成本，性能，进度和供应。
IDM2.0战略能够提供领先的工艺技术和产品，以满足不断增长的需求，同时提供卓越的产能和供应弹性以及有利的成本结构。同时需要吸引、发展和留住来自世界各地的顶尖人才。
目标是向CPU之外扩展，以更好地解决客户的问题，而不仅仅是交付部分解决方案。凭借XPU产品组合、平台愿景、IDM能力和规模，帮助客户抓住自己的机会。
公司收购Moovit是为了加速Mobileye向能够提供硬件、软件、传感器、集成和大规模服务的全栈MaaS提供商转型，积极评估软件、服务和解决方案、AI、网络转型和智能边缘方面的机会。
AMD是一家CPU和 GPU双龙头半导体公司。
主要提供：x86微处理器 (cpu)，作为独立设备或并入加速处理单元 (apu) 、芯片组、分立和集成图形处理单元 (gpu) 、数据中心和专业gpu，和发展服务；和服务器和嵌入式处理器，半定制片上系统 (SoC) 产品，游戏机的开发服务和技术。

计算和图形收入在2021年为93亿美元，同比增长了45%，主要是由于平均售价增长了57%，出货量下降8%。平均售价的增长主要是由锐龙、镭龙和AMD Instinct产品的丰富组合推动的。
2021年的企业、嵌入式和半定制净收入为71亿美元，增长了113%，这主要是由半定制产品和EPYC服务器处理器的更高销售额推动的。
生产方面AMD晶圆制造由台积电提供，为其生产7纳米或更小节点晶圆，与GLOBALFOUNDRIES Inc. (GF）就12纳米和14纳米技术节点的晶圆采购签订晶圆供应协议，
装配、测试、标记和包装设施计算和图形以及企业、嵌入式和半定制细分市场产品的晶圆由第三方代工厂交付给在亚太地区的组装、测试、标记和封装合作伙伴。
与通富微电子股份有限公司成立了两家组装、测试、标记和包装（ATMP）合资企业，在ATMP的大部分服务由ATMP合资企业提供。
NVIDIA利用其GPU架构来创建科学计算、人工智能、数据科学、自动驾驶汽车或AV、机器人、增强和虚拟现实或AR和VR的平台。
NVIDIA的平台战略，将硬件和系统、软件、算法和库以及服务结合在一起，为终端市场的多种多样计算需求，利用GPU和软件堆栈，通过统一的底层架构来解决这些需求。
公司业务分为图形部门和计算网络部门，应用领域包含游戏，数据中心，专业可视化，自动驾驶。
图形部门包括用于游戏和电脑的GeForce GPUs、GeForce NOW游戏流服务和相关基础设施，以及用于游戏平台的解决方案；用于企业工作站显卡的Quadro/NVIDIA RTX GPU；虚拟GPU，或vGPU，用于基于云的视觉和虚拟计算的软件；信息娱乐系统的汽车平台；和构建3D设计和虚拟世界的Omniverse软件。
计算和网络部门包括用于人工智能、高性能计算和加速计算的数据中心平台和系统；Mellanox网络和互联网解决方案；汽车AI驾驶舱、自动驾驶开发协议、自动驾驶汽车解决方案；加密货币挖掘处理器，或CMP机器人和其他嵌入式平台的Jetson以及英伟达AI Enterprise等软件。
GPU最初是用来模拟人类的想象力，实现视频游戏和电影的虚拟世界。如今，它还模拟了人类的智能，使人们能够更深入地理解物理世界。它的并行处理能力得到数千个计算核心的支持，对于运行深度学习算法至关重要。这种形式的AI——软件通过从大量数据中学习来书写自己——可以充当计算机、机器人和自动驾驶汽车的大脑，能够感知和理解世界。
公司不生产用于其产品的半导体，也不拥有或运营晶圆制造设施。使用外部工厂制造设备和技术来制造公司所需的半导体晶片。也不集成，测试或包装产品，而是与独立的分包商签订合同。同时还依靠第三方软件开发工具来帮助产品进行设计，新产品或产品改进的模拟和验证。

报告期图形部门收入增长61%。受益于对NVIDIA Ampere架构产品的强劲需求，由游戏图形需求内容创作和流媒体增长推动。以及终端用户参与加密货币挖掘的能力。
报告期计算和网络部门的收入增长了61%，这主要是由于NVIDIA Ampere架构产品销售给了面向云计算和工作负载（如自然语言处理和深度推荐模型）的超大规模客户以及垂直行业增长。
正如英特尔公司认为的那样在这个分布式智能的世界中，增长最快的三个机会是AI、5G网络转型以及智能和自主边缘。
三大半导体巨头都在扩展AI 5G 数据中心自动驾驶领域，英特尔作为全球最大的半导体厂商，公司收入的一半来源于个人电脑业务，占比51%。云服务和通信服务占比为33%，是公司的第二大业务板块，公司在工业智能化，医疗智能化的，自动驾驶，AI，企业嵌入式服务的收入占营收的9%。
公司重视AI，5G网络转型和边缘计算的发展机遇，而且是拥有自主生产能力的厂商，公司的资本投入主要用于对AI边缘计算和自动驾驶，工业智能方面的研发投入，而且同时投入了大量的资本用于提升自己的生产制造能力，这一比例占营收合计43%。
399亿美元的资本投资中187亿美元用于晶圆工厂投资。152亿美元用于AI边缘计算自动驾驶，工业智能方面的投入。分别占营收24%，19%。
而AMD主要业务是在图形处理市场，其中计算机图形产品是指对个人电脑，服务器，数据中心云游戏市场和专业图形市场提供半导体产品，这块业务占营收的56%，同比增长61%
企业，嵌入和半定制是指针对客户的特定需求为企业级客户提供技术产品解决方案，包括服务器市场、网络、数据、存储、游戏机和掌上电脑企业协同开发，这块业务占营收为44%，同比增长61%
与英特尔不同的是，AMD没有制造工厂，主要是由台积电和GLOBALFOUNDRIES Inc.提供晶圆制造，与通富微电子组成的合资企业用于组装，测试，封装。
英伟达是全球GPU龙头，利用其GPU架构来创建科学计算、人工智能、数据科学、自动驾驶汽车或AV、机器人、增强和虚拟现实或AR和VR的平台。
2021年度图形业务收入为157亿美元，占营业收入的58%，针对人工智能，自动驾驶，加速计算和数据中心的计算网络部门占收入占营收42%。英伟达没有生产工厂，其晶圆制造，集成，测试封装都由外部工厂完成。
由于不断增长的视觉需求，和游戏市场的需求推动，英伟达，AMD在视觉业务上实现了持续的高增长，近年来的AI，自动驾驶，边缘计算需求上升，GPU的加速计算，深度学习能够模拟人类智能充当大脑思考的特性，使得英伟达在此领域的成绩和竞争优势更加明显。

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