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楼主: APSchmidt

如何看待 2019 年 9 月 6 日华为发布的 7nm 5G 麒麟 990 芯片,对行业意味着什么?

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发表于 2021-7-4 09:10 | 显示全部楼层
(比前几天发的想法增加了内容)
不难看出麒麟990 5G的思路:
一、先完整集成5G基带。这是最大卖点和前提。而且不是大家担心的胶水封装。支持SA和NSA模式,营销的时候就胜出一截,消费者买了,以后也不吃亏。
二、尽量补齐短板,发挥长处,比如对ISP和NPU的升级,拍照摄像可从中直接受益。经常被诟病的摄像,这次会有强劲提升。凯二七查了一下发布会上大吹特吹的单反级BM3D降噪,还真是目前最高端效果最好的降噪算法,就是对算力要求极高,在PC机上甚至也需要几分钟才能处理一张图像。不过手机上应该会降参数,不然很难想象就手机上的ISP和功耗,处理起来与PC机上耗电数百瓦的CPU GPU加速有一样的效果和速度。
三、之后才是CPU和GPU堆料。来不及上A77,就调教比较熟悉的A76,G76。GPU把核心数量拉上去(16核),CPU把频率拉上去(2.86GHz),实际性能与体验依然顶级。反正受众中很少有人会关心A76还是A77。有人还在A76上纠缠,其实市场听见5G就买单了。
总之,这是一款完整集成5G的高端芯片,有纸面参数有实际体验,市场肯定很买账。
几个友商,苹果就不提了,明年九月才有外挂5G基带的机型。今年只能靠外挂Intel的4G基带苦苦煎熬,接受“你卖这么贵怎么还不支持5G”的质问和嘲笑。
三星目前只有一款集成5G基带的中端芯片Exynos 980,CPU是两个2.2GHz的Cortex-A77核心,GPU是G76 MP5,规模不足麒麟990 5G的三分之一,性能也就是中端水准。就这,也是PPT芯片,手机年底才能量产上市。三星集成5G基带的高端芯片到现在都没有消息。
最有可能对标麒麟990 5G的是高通的PPT芯片,骁龙865,一则最早到明年二季度才能上市,至少晚半年时间,二则据最新消息,还是外挂5G芯片X55,可以想象,功耗、发热、性能体验会和iPhone一样差。从骁龙865看来,7nm工艺压不住A77发热和功耗的传言应该是真的,华为选择A76真是老奸巨猾。
这么一算,友商想拿出一款集成5G基带的高端SoC,还真的有可能要晚上一年。至少大半年乃至长达一年时间里,麒麟990 5G在高端市场完全没有对手,对谁都是代差。这是世界上最强大的手机芯片,没有之一。
等友商拿出来集成5G基带的高端芯片的时候,麒麟990 5G已经完成任务。
况且,明年还会有麒麟810芯片的后继者,集成5G的版本参战中端市场。
荣耀正在为V30放料预热,明确了全系990 5G,传言还要再加上IMX600Y的CMOS。这么早预热,可能十月份就上市?显然华为趁你病要你命,在这半年到一年的迅速走量。
华为的5nm麒麟芯片(已经流片),明年这个时候也该上市了,又是一次全面大幅升级。如果不能支持双5G双卡双待,我一定开黑华为。
有技术真的可以为所欲为。
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