PCB线路板工艺制造流程

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PCB制板流程大致可以分为好多个法式，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作（分歧厂家的工艺会稍微有区别），需要注意的是，出产 PCB 板，是一个工序多且需要彼此协作的过程。前道工序产物质量的优劣，直接会影响下道工序的产物出产，甚至直接关系到最终产物的质量。因而，关键工序的质量控制，对最终产物的好坏起着尤为关键的感化。



PCB制作流程工艺

1、开料
按照工程资料MI的要求,在符合要求的大面积的覆铜板上裁切成小块出产板件，符合客户要求的小块板料。
需要对基材进行圆角措置，主要是为了防止PCB容易划伤板他扎伤人。所以当客户没有特殊要求时,PCB外形是直角一般会默认倒角0.5mm圆角。

2、内层图形转移
内层涂布，在清晰完的基材上涂上一层感光湿膜，车间环境要求，十万级干净房
全自动机械臂收放扳机
全自动曝光机，将菲林底片上的图形转移到内层芯板上
LDI曝光机，激光直接成像曝光机，无需菲林对位，最小做到0.5mil线宽
CCD自动曝光机，传统菲林对位曝光，将菲林上的图形转移到内层芯板上
DES,即显影、蚀刻、退膜，将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，溶蚀出所需要的图形
内层AOI，即自动光学查抄，通过光学反射道理将图像传输到设备措置。与设定的资料相对斗劲，检测线路的开短路问题。

3、压合
PP裁切，将PP半固化片裁切成与内层芯板相适应的尺寸
铆合，将多张内层芯片板和PP铆合在一起，以避免后续加工时发生层间偏移
叠板，将预叠好的板叠成待压多层板形式
压合，在真空的条件下，对产物进行逐渐升温措置，通过热压方式将叠合板压成多层板
裁边，对压合后的多层板进行外形措置以便后工序加工

4、钻孔
机械钻孔，在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
钻孔机的最小孔径可达0.05MM，钻孔孔径取决于钻孔设备

5、深铜
在孔内镀上一层铜，以达到导通的感化

6、板电
操作电镀的方式加厚孔铜和面铜的厚度
VPC，采用喷射镀铜及垂直持续输送的装置，同一PCB型号的产物作业条件完全相关，能有效保证镀铜的均匀性

7、外层图形
外层图形和内层图形的流程大致相似，分歧的是外层采用的是干膜，在蚀刻时走的是碱性蚀刻流程，且多了一个图形电镀的工序
贴干膜   外层显影  图形电镀  外层蚀刻  

8、阻焊
将所有线路及铜面都覆盖，起到庇护线路和绝缘的感化
曝光后油墨发生光聚合反映，阻焊区域的油墨保留在板面上并固化。显影后让需要焊接的区域显露出来，从而达到庇护线路和阻焊的目的

9、字符
字符，在面板硬刷标识表记标帜符号，便于后续产物的组装和识别

10、沉金
深镍金，在铜概况形成一层具有抗氧化性的、可焊性良好、可靠度高的镀层

11、成型
通过数控机床，按照客户的要求，铣出需要的形状

12、电测，
检测成品电路板是否有开路、短路的现象。

13、飞针测试，
主要用于小批量及样品检测。

14、FQC
FQC终检，对PCB外不雅观问题如擦花、露铜、油墨上PAD等进行查抄
全自动外不雅观查抄及，效率是人工查抄的3倍
真空包装